製造業関連用語

注文生産と納期短縮に関する用語

ＢＴＯ（Built To Order）

注文生産のこと。最終顧客からの注文を受けてから生産を開始することによって，完成品在庫を持つことなく顧客の要求に的確に対応する仕組みです。

コンカレントエンジニアリング

製品開発の作業工程は，技術開発や製品の機能設計→ハードウエア設計→試作→製造準備→生産→… といった順序で行われるのが通常です。それをシーケンスエンジニアリングといいます。
それに対して、各作業工程のうち，同時にできる作業は並行して進める手法をコンカレントエンジニアリングといいます。各部門（各企業）が図面などの情報やスケジュールの共有化・一元管理することにより、手戻りや待ちをなくして製品開発期間を短縮できます。

ＰＤＭ(Product Data Management)

製品の設計図や部品表など，設計から製造に関する情報を一元管理することにより、設計期間短縮と設計品質向上を同時に実現できるシステム。
製品のライフサイクル全体を通した情報一元管理へと発展し、ＰＬＭ（Product Lifecycle Management）とも呼ばれ、コンカレントエンジニアリングを支援するシステムにもなってきました。

ＳＣＭ（Supply Chain Management）

資材・部品の調達、生産，販売，物流など個々のプロセスの不要な在庫の削減やリードタイムの短縮によって，プロセス全体の最適化を図ること。それら供給に関する企業間で情報を共有することによって，全体の効率を向上させる手法です。

多品種少量生産に関する用語

多品種少量生産の概念に関する用語

ライン生産方式

ベルトコンベア方式ともいい、単一品種大量生産に適した方式です。作業者は個々の要素作業だけを受け持つので熟練するし、オートメーションも容易です。

ＦＡ（Factory Automation）

コンピュータ制御技術を用いて工場を自動化すること、または自動化に使われる機器のことをいいます。
生産工程だけではなく、工場における受注、設計、検査、出荷の全体に渡って総合的に自動化するまでに拡張されています。
関連用語：ＮＣ（Numeric Control：数値制御）

ＦＭＳ（Flexible Manufacturing System）

ライン生産方式を多品種少量生産に対応させる方式です。製品生産スケジュールに合わせて工作機械、ロボット、自動搬送装置などを情報システムにより集中管理して実現します。、また、類似した加工をまとめることにより、大量ロット生産のメリットを得ることができます。

ＦＭＣ（Flexible Manufacturing cell）

ＦＭＳによる生産単位領域（セル）。ＮＣ工作機械や産業用ロボット・無人搬送車などを組み合わて自動化したＦＭＳを実現します。

ＣＩＭ（Computer Integrated Manufacturing）

コンピュータ統合生産といいます。生産に関する情報を一元化して、フレキシブル生産に即応した計画を作成・更新すること、ＦＡ機器をネットワークで接続して監視し適切な制御をすることなどを行います。１９８０年代に普及した概念で、生産分野に限定せず、流通・販売・財務分野にまで対象分野を拡大して、経営全般のツールとすることが期待されました。その後、ＣＩＭという用語は廃れましたが、この考え方はＩｏＴなどにも引き継がれています。

スマートファクトリー (Smart Factory)

工場内のあらゆる機器や設備、工場内で行う人の作業などのデータを、ＩｏＴなどを活用して取得・収集し、このデータを分析・活用することで、業務プロセスの改革、品質・生産性の向上、フレキシブル生産、人手不足への対応などの付加価値を継続発展的に実現することを目的としています。
ドイツ政府が提唱するインダストリー４.０を具現化した形の先進的な工場だとされています。

ＴＯＣ（Theory of Constraints）

「制約条件の理論」ともいう。「工場の生産性はボトルネック工程の能力以上は絶対に向上しない」ことに着眼し、資材調達や生産工程をボトルネック工程をベースにして同期させることにより、生産性の向上、資材・仕掛品在庫の削減を実現させる技法である。
当初は工場内の改善が対象であったが、企業全体のキャッシュフロー改善、企業間連携でのＳＣＭ（後述）へとつながる経営革新手法へと発展した。
１９８０年代前半、提唱者である物理学者ゴールドラット（Eliyahu M. Goldratt）の小説『The Goal』によりール)」により急速に普及した。

多品種少量生産の生産方式に関する用語

ＪＩＴ（Just In Time）方式

トヨタの「かんばん方式」に代表される，必要なときに必要な個数の部品を提供する生産方式です。部品の不足による工程の停止、作りすぎによる在庫費用の増大を防ぐことができます。

リーン生産方式

leanとは「痩せた」の意味で、この場合「ムダのない生産方式」のこと。管理を徹底して効率化することで、従来の大量生産方式と同等以上の品質を実現しながらも作業時間や在庫量が大幅に削減できる生産方式。
ＭＩＴが特にトヨタ生産方式（ジャストインタイムやカンバンなど）を研究し、それを一般化・再体系化してリーン生産方式と名付けました。

セル生産方式

ライン生産方式と対極にある生産方式で、部品の組立てから完成検査までの全工程を，１人または数人で作業する生産方式です。
製造中の仕掛品の移動をなくすだけでなく、多種類かつフレキシブルな生産に適しているとともに、作業者のモラール向上にも役立つことが注目されています。

クラフト生産方式

クラフトとは「職人技」の意味。熟練工が全工程あるいは一部の工程を生産する方式で、セル生産方式を徹底したもの、製品の対象が高級工芸品や高級時計であるものといえます。

受注・生産の分業に関する用語

ＯＥＭ（Original Equipment Manufacturing）

発注先の商標やブランドで製品を製造し、供給するサービスです。通常は発注先の仕様に基づいて生産だけを行います。発注先に生産余力がないとき、受注先が技術・コスト面で優れているときに採用されます。
電子機器業界ではＥＭＳ（Electronics Manufacturing Service）ともいいます。

ＯＤＭ（Original Design Manufacturing）

ＯＥＭの範囲を拡大して、生産だけでなく製品の設計や試作も一括して生産受託するサービスです。

ファブレス

自社では工場を持たずに製品企画を行い，他企業に生産委託をする形態です。
当初からすべてをＯＥＭで行う形態だといえます。また、ＢＴＯと組み合わせて、利用者のニーズに合致した既存製品を調達あるいは新製品を設計して生産委託することもあります。

ファウンドリ

ファブレスとは逆に、生産を受託する企業です。特に半導体関連企業で、半導体デバイス（半導体チップ）を生産する工場のことをいいます。

ドロップシッピング

ファブレス生産方式と似た形態です。ドロップシッパーと呼ばれる販売者は、自分のＷｅｂサイトで消費者から注文を受け、それをメーカーや卸売業者（供給者）に提供し、供給者は消費者に直接販売します。
　この橋渡しをする業者をドロップシッピングプロバイダ（ＤＳＰ）といいます。ＤＳＰは、販売者にＷｅｂサイトの提供（サイバーモールに似ている）、供給者への転送、流通の手配、代金回収などを行います。
　 　この供給者には、一般個人がなるケース、供給者が直接になるケースなど多様です。また、ファブレス生産方式のように、販売者がＤＳＰが提供するＴシャツに独自のデザインを施すなどの付加価値を高めることもできます。

ＢＰＯ（Business Process Outsourcing）

企業活動における業務プロセスの一部を一括して専門業者に外部委託することです。製造業でいえば、生産，販売，物流などの業務全体をアウトソーシングすることによって，効率改善とコストダウンを図ります。

半導体産業の分業構造

半導体の製造は、用途に合わせた論理回路の作成、性能を実現するするための素子の選択などの設計段階と、材料から製品に加工する製造プロセスにわかれます。

半導体の製造プロセス

• 材料工程　シリコン・ウェハーの製造
  シリコン鉱石から金属シリコンを抽出し、高純度に精製してシリコン単結晶を作ります。それを薄い円盤状にしたものをシリコン・ウェハーといいます。
• 前工程　部品回路の製造
  シリコンウェハー上に回路パターンを光学的に転写し、加熱定着、洗浄をして部品回路を作成します。
• 後工程　最終製品の製造
  前工程での部品回路を組み立て接続し、端子をとりつけてＣＰＵなどの製品にします。 この各工程において、検査が行われます。

これらのプロセスには、材料生産設備、製造設備、検査設備などが必要ですが、すべて高度な技術を用いた大規模な設備が不可欠です。

半導体産業の分業構造

• ＩＤＭ（Integrated Device Manufacturer）
  半導体の設計から製造・販売までのすべてを統合した 垂直統合型デバイスメーカー です。巨大な設備投資、高度ね半導体技術が必要であり、インテル、サムスン電子などに限られます。
  多くの企業は、一部の機能に特化した分業構造になっています。また、ＩＤＭも部分的には分業企業に発注することもあります。
• ファブレス（前述）
  自社仕様あるいは納入先の仕様に基づき、主に設計だけを行い、自社では工場を持たず、他企業に生産委託をする形態です。
• ファウンドリ（前述）
  ファブレスとは逆に、生産を受託する企業です。半導体デバイス（半導体チップ）を生産する工場です。
  広義では、前工程、後工程のすべてを担当しますが、後工程だけを行う以下の形態と区別して、前工程だけを指すこともあります。
• アセンブリハウス
  後工程の組立工程あるいはその一部を担当します。
• テストハウス
  ファウンドリやアセンブリハウスから検査機能を受注する企業です。
• ＩＰプロバイダ
  ＩＰ = Intellectual Property。半導体製品を構成する機能ブロック（ハードウェア、ソフトウェア）のこと
  自ら設計したＩＰを他社に使用権として販売することで収益を得る会社です。
• デザインハウス
  ＩＰプロバイダが自社開発であるのに対して、デザインハウスは他者の依頼に応じて設計を行う企業です。
  ＩＰプロバイダとデザインハウスの両機能を持つのが一般的です。
• 流通販売企業
  定義は曖昧ですが、自社設計あるいはＩＤＭや他者設計の半導体製品を販売する企業です。

製造業でのデータ交換の標準プロトコル

ＳＧＭＬ（Standard Generalized Mark-up Language）

ＳＧＭＬは、ＨＴＭＬやＸＭＬのベースになったハイパーテキストの仕様です。当初は主に製造業での仕様書などが対象になりました。

ＩＧＥＳ（Initial Graphics Exchange Specification）

ＣＡＤのデータを交換する場合、標準化を図ることが重要です。ＩＧＥＳは、ＡＮＳＩ（American National Standards Institute）が策定し、自動車業界などで国際標準になっています。

ＳＴＥＰ（STandard for the Exchange of Product model data）

工業製品データの表現および交換に関するＩＳＯ規格です。システムに依存しない形で製品に関するあらゆるデータを記述する仕組みを提供することを目的としており、形状データのみならず構成管理データや運用管理データも交換するためのものです。